GIGABYTE a dévoilé ses cartes mères Intel B860 et AMD B850 de nouvelle génération au CES 2025, conçues respectivement pour les derniers processeurs Intel Core Ultra et AMD Ryzen 9000. Ces nouvelles cartes mères ont des conceptions thermiques améliorées pour garantir des performances de haut niveau.
À l'instar des cartes mères X870, les nouveaux GIGABYTE Intel B860 et AMD B850 disposent de composants ultra-durables et d'une suite de fonctionnalités pour Intel et AMD respectivement, dont D5 Bionics Corsa. Les performances de la mémoire DDR5 peuvent augmenter jusqu'à 8 600 MT/s sur les modèles AMD B850 et 9 466 MT/s sur les cartes mères Intel B860, avec l'aide du logiciel AI SNATCH.
De plus, la conception améliorée du PCB garantit une faible réflexion du signal pour des performances optimales sur plusieurs couches, grâce à la simulation IA. Le BIOS HyperTune apporte des optimisations pour affiner le code de référence de la mémoire sur les cartes mères Intel de la série B860 pour les jeux et le multitâche à forte demande. Le processus X3D AMD Ryzen série 9000 peut également bénéficier de la fonctionnalité X3D Turbo de GIGABYTE sur les cartes mères AMD B850.
Les cartes mères GIGABYTE B860 et B850 ont une conception d'alimentation entièrement numérique et une solution thermique haut de gamme avec un dissipateur thermique unique. Le dissipateur thermique améliore considérablement la surface de refroidissement grâce à ses caloducs inclus et à ses coussinets à haute conductivité thermique pour une efficacité de refroidissement suprême. De plus, GIGABYTE comprend des innovations complètes adaptées au bricolage, telles que PCIe EZ-Latch Plus et M.2 EZ-Latch Click to WIFI EZ-PLUG pour une installation rapide et facile.
Les joueurs sur PC peuvent s'attendre à des modèles haut de gamme AORUS PRO et ELITE, GIGABYTE GAMING X et EAGLE, ainsi qu'à des cartes mères de la série ICE entièrement blanches avec un PCB blanc pur, des emplacements mémoire DIMM, des emplacements PCIe, des connecteurs et un port de débogage.